三星电子正开发下一代封装材料“玻璃中介层”,国际动态
[休闲] 时间:2025-08-25 19:49:57 来源:人间天上网 作者:休闲 点击:99次
三星电子设备解决方案(DS)部门已着手开发下一代封装材料“玻璃中介层”,星电目标不仅是正开装材取代昂贵的硅中介层,还要提升芯片性能。发下
(责任编辑:热点)
相关内容
- 台股變貴,想投資陸股「撈便宜」?進場前你該知道的5件事|天下雜誌
- 【新时代 新气象 新作为】河南省加速迈入“绿色货运”新时代
- 輝達慘跌6.6%,有大事?分析師怎麼看?|天下雜誌
- 美国能源部愿景蓝图:光伏装机2035年达到1600GW,国际动态
- 火狐官宣关闭北京公司终止中国账户 国际版不受影响
- 不止书店明日关店 期待继续选址厦大校园内
- 厦门海关新政策为进口短保食品“延长”上架“生命期”
- 碳钢与合金钢光谱分析标准物质:助力高效准确光谱检测
- 今晚8:00|冬季暖阳,凉山不凉:这个冬天凉山很“燃”!
- 视频|打卡山海情越西非遗体验馆!
- 硅铝成分分析标准物质:全面解析及应用建议
- 复古风2D解谜游戏《克劳斯·李—虎胆龙威》现已推出!
- 天下晨間新聞 美三大指數衝新高,世界首富也換人|天下雜誌
- 輝達慘跌6.6%,有大事?分析師怎麼看?|天下雜誌